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金屬網(wǎng)格(Metal Mesh)
蝕刻的銅金屬網(wǎng)格是一個成熟的產(chǎn)品,過去電漿顯示器(Plasma Display)就應(yīng)用銅金屬網(wǎng)格作電磁遮蔽(EMI)。
以傳統(tǒng)曝光、顯影、蝕刻等黃光制程的金屬網(wǎng)格透明導(dǎo)電膜已經(jīng)商品化,并且應(yīng)用到觸控面板產(chǎn)業(yè)。利用Cu2O/Cu/Cu2O結(jié)構(gòu),學(xué)者Kim發(fā)表線寬7um、格距450um的金屬網(wǎng)格透明導(dǎo)電膜,在電阻15.1Ω/sq時穿透率可達89%。
有別于黃光的蝕刻制程,直接在基板印制網(wǎng)格的制程更多樣。日本富士膠卷(Fujifilm)開發(fā)銀鹽曝光技術(shù),首先在基板上面進行溴化銀涂布,然后經(jīng)過曝光、洗銀等程序制出網(wǎng)格圖案,再以化學(xué)增厚制作銀金屬網(wǎng)格。
或是利用準確網(wǎng)印(Direct Printing Technology,DPT)印制20um線寬的銀網(wǎng),片電阻0.5~1.6Ω/sq,光穿透率達78%~88%。日本Komura-Tech以凹版轉(zhuǎn)?。℅ravure Offset)印制達5um線寬的透明導(dǎo)電膜。
也有學(xué)者以噴墨印刷方式直接印出網(wǎng)格,面阻值達0.3Ω/sq。印刷法制程非常大的挑戰(zhàn)在于大面積范圍,印制5um以下的線寬頗具挑戰(zhàn)。
此外、不管用哪一種印刷法,奈米金屬漿料都要經(jīng)過燒結(jié)才能形成導(dǎo)電性佳的網(wǎng)格,高分子柔性基板耐熱能力差,燒結(jié)時奈米金屬較易氧化等都是須克服的問題。
雷射燒結(jié)可以同時達到網(wǎng)格圖案化與高溫燒結(jié)的目的,可用銅奈米粒子雷射燒結(jié),或以奈米銀粒子雷射燒結(jié),分別制出銅金屬網(wǎng)格、與銀金屬網(wǎng)格如(圖7)。其中銀金屬網(wǎng)格之片電阻在30Ω/sq以下,光穿透率大于85%。
金屬網(wǎng)絡(luò)(Metal Web)
相對于經(jīng)過設(shè)計,并透過制程成形的金屬網(wǎng)格,自然形成的金屬網(wǎng)絡(luò)可省略圖案化制程,卻可以達到形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)的目的。
利用懸浮液干燥時固體會聚集形成咖啡環(huán)(Coffee Ring)的效應(yīng),適當?shù)膽腋∫焊稍锍赡ず罂梢宰孕蚪M裝(Self Alignment)自然形成金屬網(wǎng)絡(luò);利用奈米金屬線交錯也可以形成導(dǎo)電金屬網(wǎng)絡(luò),分述如下。
懸浮液干燥時固體會聚集形成環(huán)稱為咖啡環(huán)效應(yīng),奈米銀經(jīng)過特殊的墨水設(shè)計,可以在液體揮發(fā)干燥后讓奈米銀自動形成網(wǎng)絡(luò),而省去印刷圖案化的制程。
學(xué)者Tokuno巧妙的利用氣泡破裂自動形成奈米銀線聚集網(wǎng)絡(luò),經(jīng)過燒結(jié)可以形成面電阻6.2Ω/sq,穿透度達84%的透明導(dǎo)電膜(圖8),美國Cima Nano Tech也利用類似的原理制作透明導(dǎo)電膜。圖9即為使用該公司開發(fā)特殊墨水形成的金屬網(wǎng)絡(luò)。
另一種金屬網(wǎng)絡(luò)是由奈米金屬線所組成,奈米金屬線非常纖細,肉眼無法察覺線的存在,奈米金屬線交織的金屬網(wǎng)絡(luò),可形成導(dǎo)電度較佳的透明導(dǎo)電膜。
利用奈米金屬線的搭接形成的金屬網(wǎng)絡(luò)(圖10),制造工序更簡單,成本更低廉。
以化學(xué)法合成奈米銅線,學(xué)者Guo發(fā)表在51.5Ω/sq下,光穿透度可達到93.1%的透明導(dǎo)電膜;銀的導(dǎo)電度比銅好,少量奈米銀線即可交織成高導(dǎo)電度,高穿透率的透明導(dǎo)電膜。
另名學(xué)者Jia發(fā)表電阻21Ω/sq,光穿透度達93%的軟性透明導(dǎo)電膜,其優(yōu)越的可撓性與觸控面板的展示如圖11所示。
大面積奈米銀線透明導(dǎo)電膜連續(xù)生產(chǎn)的技術(shù)已日臻成熟,研究人員以連續(xù)卷對卷的狹縫涂布(Slot-die Coating),制出400mm幅寬的柔性奈米銀線透明導(dǎo)電膜,面電阻30Ω/sq時,光穿透度可達90%。
惟奈米銀線高長徑比的材料特性,使得涂布均勻度難以控制,因此開發(fā)能夠掌控均勻度的制程與設(shè)備是奈米銀線透明導(dǎo)電膜產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵之一。
柔性透明導(dǎo)電膜技術(shù)發(fā)展三大趨勢
綜觀以上幾種柔性透明導(dǎo)電膜技術(shù)發(fā)展,在可撓、光穿透、導(dǎo)電三大特性都有一定的開發(fā)成果,以下就從材料特性、量產(chǎn)制程、技術(shù)成熟度探討其未來發(fā)展。
材料特性
導(dǎo)電度與光穿透度是柔性透明導(dǎo)電膜重要的光電特性,高導(dǎo)電度下仍然能維持高光穿透度是產(chǎn)品發(fā)展的趨勢。
為比較前述幾種柔性透明導(dǎo)電膜技術(shù),筆者以近幾年各研究單位發(fā)表的面電阻與光穿透度成果來評價各種柔性透明導(dǎo)電膜技術(shù),如圖12所示。
由該圖可以發(fā)現(xiàn),若以光穿透度大于80%為規(guī)格,在電阻大于100Ω/sq,上述各技術(shù)都能達到需求;但是到100Ω/sq以下時,石墨烯與奈米碳管就必須以真空法成長,再以轉(zhuǎn)移技術(shù)成膜方能達到需求。
導(dǎo)電高分子與金屬網(wǎng)格、金屬網(wǎng)絡(luò)可以達到此規(guī)格,而10Ω/sq以下,就只有金屬網(wǎng)格與金屬網(wǎng)絡(luò)可以符合。其中奈米銀線網(wǎng)絡(luò)在100Ω/sq以下,甚至更低都能顯現(xiàn)出優(yōu)異的特性,這是由于銀的導(dǎo)電特性較佳,少量的奈米銀線即可達到低電阻與高穿透度的光電特性。
量產(chǎn)制程
量產(chǎn)制程的復(fù)雜度與軟性透明導(dǎo)電膜的成本息息相關(guān),上述幾個柔性透明導(dǎo)電膜技術(shù)的量產(chǎn)制程解析如表1中所示,薄金屬膜與氧化物/金屬薄膜/氧化物都是真空鍍膜制程,設(shè)備與制造成本較高。
奈米碳管、石墨烯的干式轉(zhuǎn)移制程特殊,須要開發(fā)新的設(shè)備。蝕刻法的金屬網(wǎng)格雖然制程復(fù)雜,曝光、顯影、蝕刻、剝膜的黃光設(shè)備昂貴,但是制造技術(shù)成熟,銅網(wǎng)格透明導(dǎo)電膜目前已經(jīng)量產(chǎn)應(yīng)用到觸控面板產(chǎn)業(yè)。
印刷法的金屬網(wǎng)格將黃光圖案化的制程以印刷來取代,預(yù)計可以再簡化圖案化設(shè)備投入資金,但是須增加低溫燒結(jié)的制程與設(shè)備。自序組裝的金屬網(wǎng)絡(luò)又省略圖案化制程,其制造成本又比印刷金屬網(wǎng)格簡單。
涂布型奈米碳管涂布成膜后須做摻雜處理,石墨烯在氧化石墨烯涂布成膜后須還原處理,設(shè)備與制造成本應(yīng)該與自序組裝的金屬網(wǎng)絡(luò)相近。奈米線搭接的金屬網(wǎng)絡(luò)與導(dǎo)電高分子利用涂布成膜設(shè)備即可制造生產(chǎn),是設(shè)備與制造成本具競爭力的技術(shù)。
商品產(chǎn)業(yè)化進展
新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化是需要經(jīng)過材料開發(fā)、制程開發(fā)、量產(chǎn)開發(fā)的流程。這過程中「量產(chǎn)開發(fā)」是一個重要的關(guān)鍵,量產(chǎn)開發(fā)牽涉到材料、制程與設(shè)備的整合,也是新技術(shù)商品化的重要關(guān)鍵。
銅金屬網(wǎng)格的觸控面板已經(jīng)上市,是所有柔性透明導(dǎo)電膜技術(shù)中發(fā)展快的技術(shù);奈米銀線觸控面板在許多有經(jīng)驗顯示器展覽有多家有經(jīng)驗觸控面板廠展示,也接近商品產(chǎn)業(yè)化。
導(dǎo)電高分子透明導(dǎo)電膜雖有多家膜廠展示產(chǎn)品,但實際應(yīng)用仍在開發(fā)模索中。以印刷、自組裝制程之金屬網(wǎng)絡(luò)在材料與制程部份已有些進展,相關(guān)量產(chǎn)制程與設(shè)備則仍開發(fā)中。石墨烯在墨水材料與制程技術(shù)上尚處于開發(fā)階段。
從材料特性、量產(chǎn)制程與技術(shù)成熟度來看,奈米銀線透明導(dǎo)電膜具競爭力。在光電特性上,橫跨數(shù)Ω/sq到百Ω/sq范圍都有優(yōu)異的光穿透度;低成本涂布成膜制程,加上從奈米銀線、墨水、柔性透明導(dǎo)電膜材到觸控面板應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈完整,有待加強的是設(shè)備與制程的整合。
奈米銀線墨水是低黏度高長徑比的特殊墨水,涂布成膜時均勻度不易控制,針對奈米銀線導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)開發(fā)特殊的涂布設(shè)備,是打開奈米銀線軟性透明導(dǎo)電膜生產(chǎn)瓶頸的一個關(guān)鍵。
光電商品由硬到軟,掌握關(guān)鍵性材料為發(fā)展契機
從1990年代開始以濺鍍方式制作透明導(dǎo)電膜,ITO便是透明導(dǎo)電膜的代名詞,然而、光電產(chǎn)品由小到大、由硬到軟的趨勢使ITO透明導(dǎo)電膜的特性逐漸無法滿足未來光電產(chǎn)品需求。
柔性透明導(dǎo)電膜在新材料發(fā)展下,奈米碳管、石墨烯、導(dǎo)電高分子應(yīng)用都有一定的進展,惟各種技術(shù)在應(yīng)用到產(chǎn)品上市前仍有制程開發(fā)、設(shè)備整合等技術(shù)問題待克服。
除此之外,制造成本仍是各技術(shù)能夠勝出的重要因素。
本文從材料特性、制程難易度比較到商品產(chǎn)業(yè)化進展做整體概括性的整理與回顧,期待在光電產(chǎn)業(yè)商品化應(yīng)用從硬到軟的關(guān)鍵時刻,相關(guān)產(chǎn)業(yè)能夠掌握軟柔性電產(chǎn)品的戰(zhàn)略關(guān)鍵性材料,成為柔性透明導(dǎo)電膜的發(fā)展契機。
2024-10-22
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