子器件的制備工藝優(yōu)化和使用壽命。但是在降低封接玻璃的封接溫度時，需要注意避免熱膨脹系數(shù)增加過大。

　　(3)復合化。復合型封接玻璃粉中包括結晶和非結晶性組分，可以通過調(diào)節(jié)析出晶相的種類和數(shù)量來調(diào)節(jié)熱膨脹系數(shù)等特性，使之匹配被封接件。晶化后的結晶相強度高于玻璃相，導致封接強度加大，且抗熱震性、電絕緣性能和化學性能穩(wěn)定均高于普通非結晶型封接玻璃。所以復合化是無鉛封接玻璃發(fā)展的趨勢。

　　對于一系列亟待解決的問題，可以在以下方面取得打破:

　　1.國內(nèi)對無鉛低熔點玻璃粉的研究相對滯后，高性能低熔點玻璃粉全部依賴國外進口。所以急需加強對其理論研究，包括建立各低熔點玻璃的相關組成、制備工藝條件、結構和性能關系等基礎理論，并利用新的材料制備技術。

　　2.對于復合型玻璃粉的研究，可以通過添加填料等方式來降低封接玻璃粉粉的熱膨脹系數(shù)，包括使用不同種

　　類和數(shù)量的金屬、陶瓷或者晶須顆粒等填料，達到在降低封接溫度的同時能夠保證實現(xiàn)與不同基體的匹配連接。

　　3.改進制備工藝。例如，通過利用納米化處理改進制備工藝和改善潤濕性等方法來增加封接玻璃粉強度，改善其電性能、化學和熱穩(wěn)定性等性能;尋找適宜的燒結條件，提高玻璃粉化學穩(wěn)定性和封接強度等性能。

　　結語