不銹鋼是現(xiàn)代制造業(yè)中常用的結(jié)構(gòu)材料，用于建筑業(yè)、工程結(jié)構(gòu)以及汽車、火車等運輸業(yè)領(lǐng)域。目前我國不銹鋼的使用量已居于世界，甚至超過整個歐盟的使用量。不銹鋼真空密封是不銹鋼產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)，但是在生產(chǎn)過程中經(jīng)常遇到產(chǎn)品的真空度合格率不高的問題，其中底部玻璃焊縫用的玻璃性能較易存在問題，嚴(yán)重影響不銹鋼制品的合格率。為了提高不銹鋼真空容器產(chǎn)品的品質(zhì)，其生產(chǎn)工藝逐步由無尾封接取代了過去的有尾封接，分散性和潤濕性良好，封接效果相對較好。但是封接層的力學(xué)性能較差、抗熱震能力不高。

　　保持玻璃粉和金屬良好的浸潤性與匹配性是形成制品良好封接的必然要求。相關(guān)人士研制出了一種用于不銹鋼封接的鉍酸鹽玻璃粉，在100-300℃范圍內(nèi)的熱膨脹系數(shù)為（1.07×10－6/℃），能夠與不銹鋼膨脹系數(shù)相仿，從而實現(xiàn)匹配封接。并且他們還研究了不銹鋼的表面粗糙度和封接溫度對濕潤角的影響，發(fā)現(xiàn)不銹鋼的粗糙度越大，其與玻璃的潤濕角越小。封接溫度為420-480℃范圍內(nèi)時，潤濕角在23°至138°之間變化，由此推得該鉍酸鹽玻璃與不銹鋼的封接溫度為440-460℃。相關(guān)人士研究了Bi2O3-BaO-SiO2-ＲxOy玻璃粉體系的結(jié)構(gòu)與封接性能之間的關(guān)系，用于固體氧化物燃料電池中不銹鋼與陶瓷電解質(zhì)的粘結(jié)，結(jié)果發(fā)現(xiàn)該玻璃的熱膨脹系數(shù)為（11×10﹣6/℃）與SUS430不銹鋼的熱膨脹系數(shù)(11.3×10﹣6/℃)和陶瓷電解質(zhì)的熱膨脹系數(shù)(10.2×10﹣6/℃）相匹配，滿足低溫封接的要求，界面結(jié)合緊密，氣密性良好。

　　導(dǎo)電漿料中的玻璃粉粘結(jié)劑一般用量為5%～10%，而電阻漿料的玻璃粘結(jié)劑的使用量更高，可以達(dá)到50%以上。玻璃粘結(jié)劑的性能對電子產(chǎn)品的質(zhì)量有直接的影響，如玻璃粉的熱膨脹系數(shù)直接影響陶瓷或者玻璃粉基板的結(jié)合性、粘結(jié)強度和密封性，而玻璃粉的封接溫度決定了電子產(chǎn)品的零部件封裝時會否發(fā)生變形和老化。電子元件內(nèi)部某些部件或材料不允許高溫操作以免損害元件，所以要求封接溫度越低越好，一般要求低于600℃因此，研究玻璃粉粘結(jié)劑可以促進(jìn)電子漿料和整個電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　相關(guān)人士研究了這款用于厚膜漿料的低熔點玻璃粉粘結(jié)劑，發(fā)現(xiàn)當(dāng)玻璃粉含量從5%增至10%時，玻璃粉和銀之間的擴(kuò)散較為理想，而且附著力加大8 N。當(dāng)玻璃粉含量增至20%時，玻璃粉流動性過大，附著力降至65 N。當(dāng)玻璃粉含量從5%增至20%時，玻璃粉的增加會使導(dǎo)電相的濃度減小，方塊電阻加大。相關(guān)人士還發(fā)現(xiàn)當(dāng)玻璃粉含量從2%增至8%時，銀膜附著力逐漸加大;當(dāng)玻璃粉含量增至10%時，附著力增加緩慢;方塊電阻隨著玻璃粉含量的增加先減小后加大?？梢?，電子漿料中玻璃粘結(jié)劑的用量對于漿料的導(dǎo)電性能和粘結(jié)強度具有重要影響。

　　4發(fā)展方向及打破點

　　目前無鉛低熔點玻璃粉還存在封接溫度較高、熱膨脹系數(shù)與基材不匹配和化學(xué)穩(wěn)定性較差等問題，

　　對低熔點封接玻璃粉的研究還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，研究方向有如下幾個:(1)無鉛化。傳統(tǒng)的含鉛含重金屬封接玻璃粉注定將被淘汰，實現(xiàn)封接玻璃粉的完全無鉛化勢在必行。封接玻璃粉的無鉛化，將是封接玻粉璃研究和發(fā)展的首要方向。

　　(2)低熔點化。過高的封接溫度會對電子元器件產(chǎn)生損傷，所以降低封接溫度將會有利于電子和微電