半導體封裝設備噴砂用白剛玉400#   噴砂用白剛玉砂選用充分冶煉結(jié)晶的白剛玉固定爐料，經(jīng)過破碎、篩分等工藝生產(chǎn)而來。噴砂用白剛玉的粒徑范圍經(jīng)過嚴格控制，使磨粒大小控制在一定范圍內(nèi)。噴砂后產(chǎn)生表面一致的粗糙度。白剛玉韌性好，研磨能力強，自銳性好，噴射到噴砂工件表面時，通過氣流的沖擊力，工件撞擊出凹痕。鈍化后的噴砂表面有利于后續(xù)噴漆的油漆保持把持力。白剛玉噴砂磨粒還具有噴砂效率高，利用率高的優(yōu)點。   白剛玉的特性： 1.    白剛玉顯微硬度20.58Gpa,維氏硬度2200-2400kg/mm2，莫氏硬度9.0?？蓢娚坝诖蟛糠纸饘佟㈣T鋼件、鑄鐵件、有色金屬合金材料、含鉻含錳含鎢鉬金屬、玻璃和其他非金屬材料。 2.    白剛玉研磨能力強，噴砂效率高，由于具有很強的自銳性 ，不會對噴砂表面造成燒傷氧化。 3.    白鋼玉還可以直接用于研磨拋光，表面處理，噴砂除銹等領域，可用于干式和濕式噴砂，表面拋毛拋光，噴涂前表面處理鈍化等領域。 4.    白鋼玉氧化鋁的純度高，主要晶相時α相的氧化鋁。雜質(zhì)少，磁性物含量低，噴砂后不會產(chǎn)生化學殘留，可用于醫(yī)藥、航空、食品領域機械部件的噴砂。   半導體封裝設備噴砂用白剛玉400#的生產(chǎn)流程： 1.    白剛玉砂：原材料（工業(yè)氧化鋁）冶煉——冷卻破碎選塊——球磨研磨成粒——篩網(wǎng)篩分并磁選——成品檢驗——入庫 2.    白剛玉微粉：原材料（工業(yè)氧化鋁）冶煉——冷卻破碎選塊——球磨研磨成粉——酸堿洗處理——溢流分級——逐號沉淀——烘干——篩松——成品檢驗——入庫     半導體封裝設備噴砂用白剛玉400#物理指標： 顏色 白色 硬度 莫氏9.0 使用溫度 1900 ℃ 熔點 2250 ℃ 比重 3.95g/cm3 體積密度 3.6g/cm3 堆積密度 1.55-1.95 g/cm3 晶形 多棱角     半導體封裝設備噴砂用白剛玉400#化學成分：   白剛玉粒度砂 F8-F220 白剛玉微粉 F230-F2000 AL2O3 99.53% 99.27% SiO2 0.06% 0.14% NA2O 0.23% 0.28% Fe2O3 0.07% 0.06% CaO 0.03% 0.05%   噴砂白鋼玉的可選型號: 粒度牌號 平均粒徑（mm） 基本粒尺寸（mm） 8# 2.460 2.000-2.360 10# 2.085 1.700-2.000 12# 1.765 1.400-1.700 14# 1.470 1.180-1.400 16# 1.230 1.100-1.180 20# 1.040 0.850-1.000 22# 0.885 0.710-0.850 24# 0.745 0.600-0.710 30# 0.625 0.500-0.600 36# 0.525 0.425-0.500 40# 0.438 0.355-0.425 46# 0.370 0.300-0.355 54# 0.310 0.250-0.300 60# 0.260 0.212-0.250 70# 0.218 0.180-0.212 80# 0.185 0.150-0.180 90# 0.154 0.125-0.150 100# 0.129 0.106-0.125 120# 0.109 0.090-0.106 150# 0.082 0.063-0.075 180# 0.069 0.053-0.075 220# 0.058 0.045-0.063     JIS粒度 D0值(um) D3值(um) D50值(um) D94值(um) 240# ≤ 127 ≤ 103 57.0±3.0 ≥ 40 280# ≤ 112 ≤ 87 48.0±3.0 ≥ 33 320# ≤ 98 ≤ 74 40.0±2.5 ≥ 27 360# ≤ 86 ≤ 66 35.0±2.0 ≥ 23 400# ≤ 75 ≤ 58 30.0±2.0 ≥ 20 500# ≤ 63 ≤ 50 25.0±2.0 ≥ 16 600# ≤ 53 ≤ 41 20.0±1.5 ≥ 13 700# ≤ 45 ≤ 37 17.0±1.5 ≥ 11 800# ≤ 38 ≤ 31 14.0±1.0 ≥ 9.0 1000# ≤ 32 ≤ 27 11.5.±1.0 ≥ 7.0 1200# ≤ 27 ≤ 23 9.5±0.8 ≥ 5.5 1500# ≤ 23 ≤ 20 8.0±0.6 ≥ 4.5 2000# ≤ 19 ≤ 17 6.7±0.6 ≥ 4.0 2500# ≤ 16 ≤ 14 5.5±0.5 ≥ 3.0 3000# ≤ 13 ≤ 11 4.0±0.5 ≥ 2.0 4000# ≤ 11 ≤ 8.0 3.0±0.4 ≥ 1.8 6000# ≤ 8.0 ≤ 5.0 2.0±0.4 ≥ 0.8 8000# ≤ 6.0 ≤ 3.5 1.2±0.3 ≥ 0.6     半導體封裝設備噴砂用白剛玉400#應用場景：   鋁合金、鋅合金等有色金屬噴砂鈍化。 金屬件噴砂，除銹，噴涂準備等表面處理。 彩嵌玻璃、裝飾玻璃噴砂霧化。 牙科假牙噴砂鈍化，粘接前處理。 陶瓷瓷磚等材料表面處理。 木制家具、竹制物品噴砂表面處理。 不銹鋼、合金鋼、鑄鋼噴砂蝕刻。 復合材料、塑膠產(chǎn)品表面噴砂清理。 半導體、半導體封裝設備微噴砂。