YH2M81118 （3D)曲面拋光機YH2M81118 （3D) Polishing Machine主要用途：該設備主要用于2.5D及3D手機蓋板玻璃的全自動掃磨拋光，包括機械手自動上下料、自動磨液監(jiān)測(磨液流量、磨液溫度)、自動氣液分離等多種自動化功能模塊。該套設備導入自動化后，大大降低了人工成本，提高了生產(chǎn)效率。設備技術(shù)特點：1.該設備為八工位下盤真空吸附拋光機。工作時，將工件放置在工件盤治具上，利用真空吸附將工件固定在治具上，毛刷盤固定在上盤面，上下盤逆向旋轉(zhuǎn)，拋光液由噴液管均勻流到下盤，利用毛刷、拋光液與玻璃之間的摩擦力實現(xiàn)對玻璃弧面的拋光，其拋光工作流程為：設備就緒-工件盤定位-自動上料-工位盤定位-拋光-完成一次拋光-工位盤定位-自清潔-自動下料-循環(huán)(其中，自動上下料-工位盤定位-自清潔與拋光制程可實現(xiàn)不停機循環(huán)進行)。2.本機上下盤均由數(shù)控程序精準定位控制，按工藝要求實現(xiàn)無極調(diào)速，以滿足不同拋光工藝要求。八個工件盤由伺服電機控制，精準定位，轉(zhuǎn)速為2-45r/min；上盤由獨立的調(diào)速電機傳動系統(tǒng)獨立驅(qū)動，轉(zhuǎn)速為2-60r/min。3.本機所有能接觸到拋光液的液槽、箱體面板、接液盆，均采用不銹鋼或鋁合金等耐腐蝕材質(zhì)。4.設備真空系統(tǒng)配置有數(shù)顯真空壓力表，實時監(jiān)控負壓，以防欠壓掉片。5.設備配置有雙重真空氣液分離裝置，自動排液；6.本機采用人機界面HMI(17寸大觸摸屏)與可編程控制PLC相結(jié)合，操作方便快捷，界面友好，信息量大。技術(shù)參數(shù)  Specifications 項目Item產(chǎn)品型號Model單位UnitYH2M81118下盤尺寸（外徑×厚度）Lower plate size(OD×Thickness)mmφ400mm×25mm（鋁合金）φ400mm×25mm(Aluminum alloy)上盤尺寸（外徑）Upper plate size(OD)mmφ1160mm拋光頭數(shù)量Number of polishing head個8下盤轉(zhuǎn)速Lower plate speedrpm2～45±2 rpm上盤轉(zhuǎn)速Upper plate speedrpm5～90±2 rpmZ軸快移速度 Z axis movement speedmin0~2.5m/minZ軸行程 Z axis travelmm350mm機床外形尺寸（長×寬×高）Overall dimensions(L*W*H)mm2430*1935*2575mm整機重量Total weightKg4050Kg