<p><strong>金相鑲嵌料</strong></p> <p>“水晶王”適用于各種材料鑲嵌后，鑲嵌材料就象水晶般完全透明。尤其是在PCB、SMT等電子行業(yè)用的比較普遍。 “環(huán)氧王”屬環(huán)氧樹脂類，固化過程中，發(fā)熱少，溫度低，固常用于有機(jī)材料樣品，如線路板等樣品的鑲嵌；冷鑲嵌料硬 化后能滿足各種無機(jī)材料樣品的鑲嵌；具有良好的透明性； 同時(shí)，當(dāng)和真空鑲嵌機(jī)配套使用時(shí)，鑲嵌材料將能完全填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)縫隙 ； 另外，它良好的流動(dòng)性使樣品 內(nèi)的孔洞和裂縫充滿樹脂，所以它非常適合空隙樣品。</p> <p>冷鑲嵌王”—真正的“三無”產(chǎn)品：適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場(chǎng)所，無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機(jī)的鑲嵌料！同時(shí)能夠節(jié)省設(shè)備投資和能耗。“冷鑲嵌王”屬國內(nèi)獨(dú)創(chuàng)，他將使您再也不會(huì)擔(dān)心樣品因回火而軟化或者因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。</p> <p>熱鑲嵌料（HM）系列將使您不會(huì)為您的樣品的邊緣發(fā)生倒邊而煩惱。因?yàn)樗褂帽＿呅蜔徼偳读螲M3。它適用國內(nèi)、外各 種型號(hào)、規(guī)格的鑲嵌機(jī)。</p> <p> 各鑲嵌料特性如下： 品名<br /> 代碼<br /> 顏 色<br /> 適用對(duì)象<br /> 特 征<br /> <br />熱鑲嵌料<br /> HM1<br /> 黑 色<br /> 日常制樣使用<br /> 磨去速度快<br /> <br />HM2<br /> 黑 色<br /> 導(dǎo)電樣品<br /> 磨去速度中<br /> <br />HM3<br /> 黑 色<br /> 保邊型，和樣品結(jié)合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品<br /> 磨去速度慢<br /> <br />HM4<br /> 紅 色<br /> 孔隙樣品等<br /> 磨去速度中<br /> <br />HM5<br /> 透 明<br /> 對(duì)檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品<br /> 透明，磨去速度快<br /> <br />HM6<br /> 白 色<br /> 日常制樣使用<br /> 磨去速度快<br /> <br />HM7 透 明 鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品 <br /> 可溶解，透明 <br /> <br />冷鑲嵌王<br /> CM1<br /> 半透明<br /> 對(duì)熱敏感的材料或無鑲嵌機(jī)的場(chǎng)所<br /> 快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機(jī)<br /> <br />水晶王 <br /> CM2 <br /> 透明  也適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)  ，經(jīng)濟(jì)實(shí)用 <br />固化時(shí)間：30分鐘<br /> <br />環(huán)氧王 <br /> CM3 <br /> 透明  發(fā)熱少，溫度低，可用于有機(jī)材料樣品 <br />當(dāng)和真空鑲嵌機(jī)配套使用時(shí)，鑲嵌材料將能填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)縫隙<br /> 屬環(huán)氧樹脂類 <br />固化時(shí)間：約3小時(shí)<br /> <br />     <br />推薦配套使用：冷鑲嵌用模，Ф20，Ф30，Ф40，Ф50 mm, 40 X 25mm 可根據(jù)樣品大小選擇不同直徑的冷鑲嵌用模，既滿足您的需要，又節(jié)約鑲嵌料。</p> <p>     推薦配套使用：真空鑲嵌機(jī)，是一款用于多孔樣品，如線路板、粉末冶金材料等的鑲嵌，還可與染色劑配合用于焊接沉陷的檢查。</p> <p>     推薦配套使用：塑料樣品夾（Clips)，用于將薄片狀、針壯樣品立起，鑲嵌后用于觀測(cè)橫截面。</p>