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電子灌封膠

產品信息

產品詳細

美國Hasuncast高導熱硅膠、環(huán)氧和進口電子灌封膠廣泛應用于電子產品的灌封、密封、涂敷上。它們專業(yè)為保護元件在應用中能較好的散熱以及為模塊型安裝致使散熱困難而設計制造的。Hasuncast品牌產品選擇指南 產品型號 功能描述 特性指標 RTVS187進口電子灌封膠硅酮彈性體有機硅灌封膠 高導熱性和絕緣性,的高溫運用范圍,UL 94V-0認證,能滿足電子機械和航天、航空工業(yè)的需要。 灰色:Gray 黏度Viscosity:5000cps 硬度Hardness:60A 混合比Mix ratio:1:1 導熱:0.92W·M/K RTVS27進口電子灌封膠硅酮彈性體導熱灌封膠密封膠 低粘度,易澆注的灌封材料,高導熱性,簡單的混合比,UL 94V-0認證,廣泛應用于精密電子、電氣產品的灌封、密封上。 深灰色:Dark Gray 黏度Viscosity:4000cps 硬度Hardness:58A 混合比Mix ratio:1:1 導熱:0.80W·M/K RTVS189進口電子灌封膠硅酮彈性體導熱灌封膠 低粘度,自熄性,用于零件的粘合與防震需要,固化后的凝膠對于精密電子組件有著良好的機械緩沖和減振作用。 白色:White 黏度Viscosity:4500cps 硬度Hardness:60A 混合比Mix ratio:1:1 導熱:0.80W·M/K RTVS49進口電子灌封膠極高導熱有機硅灌封膠 極高的導熱性和絕緣性,的高溫運用范圍,UL 94V-0認證,能滿足電子機械和航天、航空工業(yè)的需要。 紅色 Red 粘度 :10,000cps 導熱率 :1.50w/m.K 耐溫 :-60-260℃ H-CAST112FR進口電子灌封膠環(huán)氧灌封膠AB膠 低粘度,易澆注的灌封材料,簡單的混合比,UL 94V-0認證,廣泛應用于變壓器,線路板等電子產品的灌封、保密和密封。 黑色:Black 黏度Viscosity:1500cps 硬度Hardness:80D 混合比Mix ratio:5:1 H-CAST141進口電子灌封膠高導熱環(huán)氧樹脂 廣泛應用于各類小型電器如變壓器、點火器、微電機、線路板、繼電器、電容器等電子元件及機械設備電器部件的絕緣澆注 黑色:Black 黏度Viscosity:3000cps 硬度Hardness:82D 混合比Mix ratio:5:1 導熱:1.20W·M/K H-CAST985FR&11B進口電子灌封膠導熱自熄環(huán)氧樹脂 低粘度,具有自熄特點易澆注的環(huán)氧樹脂灌封密封化合物,廣泛應用于各類小型電器如變壓器、點火器、電機、線路板、繼電器、電容器等電子元件及機械設備電器部件的絕緣澆注,可耐-40-200度的高溫 黑色:Black 黏度Viscosity:3000cps 硬度Hardness:82D 混合比Mix ratio:5:2 導熱:0.8W·M/K H-CAST147進口電子灌封膠白色半彈性環(huán)氧樹脂 類似于硅膠的彈性,應用于各種精密組件的灌封、密封上,UL認證,固化后成為白色的半彈性體,表面光滑平整。(帶一定的柔性可克服熱應力) 白色:White 黏度Viscosity:530cps 硬度Hardness:70A 混合比Mix ratio:1:1 H-CAST142SW進口電子灌封膠白色軟性環(huán)氧樹脂 類似于硅膠的彈性,應用于各種精密組件的灌封、密封上,UL認證,固化后成為白色的軟性體,表面光滑平整。 白色:White 黏度Viscosity:530cps 硬度Hardness:55A 混合比Mix ratio:5:1 H-CAST3010進口電子灌封膠高透明環(huán)氧樹脂 無填充料、高透明、極低粘度的環(huán)氧樹脂灌注材料,具有優(yōu)良的物理、電氣性能。 透明:Clear黏度Viscosity:500-600cps 硬度Hardness:80D 混合比Mix ratio:2:1 H-CAST3012 LED進口電子灌封膠專用透明環(huán)氧樹脂 高透光性LED膠水,用于LED封裝成型,具有耐高溫不變色的特性,固化后收縮率小,耐濕性佳,硬度高,并能耐濕熱和大氣老化。 透明:Clear黏度Viscosity:2000cps 硬度Hardness:86D 混合比Mix ratio:1:1 Hasungrease SG861進口電子灌封膠散熱膏導熱硅脂 有優(yōu)良的水解穩(wěn)定性、低毒性和化學惰性。除此之外,它還是無腐蝕性材料,具有良好的粘貼性,油分子分布均勻,內含特殊散熱因子,散熱效果極佳 白色膏狀:White 針入度mm:260-310 比重:2.6 導熱:1.10W·M/K Hasungrease SG260進口電子灌封膠散熱膏導熱硅脂 一種含氧化物導熱復合填料的油脂狀硅硐材料,非常適合應用于電子元件中熱的傳導和散發(fā),在一定的溫度使用范圍內(-40℃-350℃)。Hasungrease SG 260 有優(yōu)良的水解穩(wěn)定性、低毒性和化學惰性。 白色膏狀:White 針入度mm:240-320 比重:2.6 導熱:0.85W·M/K

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