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半導體粘接蠟替代

產(chǎn)品信息

產(chǎn)品詳細

采用韓國技術開發(fā)成功的粘接蠟成功替代日本粘接蠟本產(chǎn)品適用于半導體材料如硅片,鍺片,砷化鎵,藍寶石襯底片,碳化硅,鈮酸鋰,鉭酸鋰,藍寶石,光學玻璃,特殊物體等的加工過程。本產(chǎn)品的熱伸縮系數(shù)小,適合作為精密加工過程中的粘結物質。精密研磨時的臨時固定粘合劑。主要適于光學玻璃精密加工工序。用途:主要適用于光學玻璃,藍寶石,水晶,半導體材料硅片,鍺片,碳化硅,鈮酸鋰,鉭酸鋰,金屬、陶瓷的精密加工工序。        (特別適用于陶瓷粗磨+精磨專用)特點:在低溫下即可溶解,粘度高,短時間內即可凝固。成分:保密。清 洗:碳氫化合物,氯化溶劑或者堿性溶劑等。

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