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供應(yīng)集成電路用塑封料用熔融硅微粉

產(chǎn)品信息

產(chǎn)品詳細(xì)

熔融硅微粉是連云港長(zhǎng)通硅微粉公司采用優(yōu)質(zhì)熔煉石英通過(guò)獨(dú)特的處理工藝加工而成,其晶體結(jié)構(gòu)由有序排列轉(zhuǎn)變?yōu)闊o(wú)序排列。產(chǎn)品純度較高,色白,具有極低的線膨脹系數(shù)和良好的電磁輻射,低應(yīng)力、高耐濕性、合理可控的粒度分布等優(yōu)良特性。 熔融硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路及半導(dǎo)體元器件的封裝,高檔電氣絕緣、硅橡膠,特種塑料,特種陶瓷等行業(yè)。 產(chǎn)品外觀:高純度、無(wú)定形的粉末 無(wú)雜色 無(wú)接團(tuán) 1. 技術(shù)特征: 目數(shù):325目-5000目 白度:>94 含水量《0.1% 線膨脹系數(shù):極小 化學(xué)性質(zhì):穩(wěn)定 2. 產(chǎn)品用途 大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路用塑封料 環(huán)氧澆注料、灌封料 高檔電氣絕緣 硅橡膠及其它化工行業(yè) 粉末涂料,特種塑料,特種陶瓷等

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