該設(shè)備是利用激光技術(shù)和數(shù)控技術(shù)設(shè)計(jì)而成的一種切割專用設(shè)備，具有激光功率穩(wěn)定、光束模式好、峰值功率高、抵成本、安全、穩(wěn)定、操作簡(jiǎn)單等特點(diǎn)。（此臺(tái)機(jī)器為標(biāo)準(zhǔn)機(jī)，可選配全自動(dòng)或片對(duì)片、卷對(duì)片） 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)： 加工效率高，工作穩(wěn)定性好； CCD視覺掃描和自動(dòng)抓靶定位，*大加工范圍650mm*550mm、XY平臺(tái)拼接精度≤±5μm； 切縫質(zhì)量好，變形小、外觀平整、美觀； 成熟的加工工藝，適合各種圖形加工； 聚焦光斑*小可達(dá)7μm，適合各種材料精細(xì)切割鉆孔； 集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光電技術(shù)于一體，具有高精度、高靈活性。