主要用途：手機玻璃片、光學玻璃、光學晶體片和石英晶體片。 HF2M16B-4L拋光機技術(shù)參數(shù)： 型號 HF2M16B-4L研磨機 HF2M16B-4L拋光機 研磨盤直徑(mm ) Φ1010×Φ230×45 Φ1010×Φ230×45 較大加工物直徑 (mm) Φ350 Φ350 下研磨盤轉(zhuǎn)速(rpm) 0-60 0-60 主電動功率 (Kw) 11 15 設(shè)備外形尺寸 (mm) 2100×1350×2900 2100×1350×2900 重量 (kg) 3500 3500 安裝游輪個數(shù) 4 4 被加工件較小厚度 (mm) 0.4mm/Φ125 0.5mm/Φ125 平行度/平面度 ≤0.0035/Φ125 ≤0.006/Φ125 單盤加工件厚度偏差(single plate) ±0.0035 ±0.0035