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折疊屏手機(jī)迎來強(qiáng)技術(shù)支撐，超薄柔性芯片發(fā)布，厚度小于25微米

2019-07-16 來源：電科技

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【中玻網(wǎng)】在第二屆柔性電子全部學(xué)術(shù)大會上，柔性電子與智能技術(shù)大部分國家研究中心研發(fā)團(tuán)隊(duì)帶來了兩款超薄柔性芯片，功用分別為運(yùn)放芯片和藍(lán)牙系統(tǒng)級芯片。

　　在保證功能的同時，這兩款芯片大亮點(diǎn)就在于可彎折性，而小于25微米的厚度使得它們得以適配柔性設(shè)備的可彎曲需求。

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　　此前市面上已經(jīng)面世了包括華為Mate X、三星Galaxy Fold等折疊屏手機(jī)和努比亞阿爾法腕機(jī)等折疊設(shè)備，通過對具有延展性的基板材料和柔性O(shè)LED面板搭配來實(shí)現(xiàn)彎折效果。

　　據(jù)電科技了解，區(qū)別于剛性電路，“柔性電子技術(shù)一種將農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系、無機(jī)材料制作在柔性、可延性基板上的新興電子技術(shù)”。而這種新穎的電子元件制備方法通過與塑料薄膜、玻璃等不同的基板材料進(jìn)行結(jié)合，可以創(chuàng)造出形式多樣的設(shè)備形態(tài)，例如折疊電視。

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