主營:石英制品
所在地:
江蘇 連云港
產(chǎn)品價(jià)格:
電議(大量采購價(jià)格電議)
最小起訂:
100
物流運(yùn)費(fèi):
賣家承擔(dān)運(yùn)費(fèi)
發(fā)布時(shí)間:
2013-08-02
有效期至:
2014-08-02
產(chǎn)品詳細(xì)
電子基板材料封裝材料用高純石英粉 高純硅微粉填料無水結(jié)晶 無水煅燒熔融型電子級(jí)石英粉(硅微粉)用于電子組裝材料: ①用于電子分離器件、電器產(chǎn)品的電子封裝材料,主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動(dòng)、防止外力損傷和穩(wěn)定電路。電子級(jí)超微細(xì)高純石英粉是大規(guī)模集成電路基板和電子封裝材料的主要原料,它與環(huán)氧樹脂結(jié)合在一起,完成芯片或元器件的粘結(jié)封固,超微細(xì)石英粉在環(huán)氧樹脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹系數(shù),石英粉的比例越高,基板的熱膨脹系數(shù)越小,可避免不均勻膨脹造成對(duì)硅片微米級(jí)線路的破壞,因此,對(duì)石英粉的純度、細(xì)度和粒徑分布有嚴(yán)格的要求。電子封裝材料中環(huán)氧塑封料占80%,有機(jī)硅封裝材料占20%。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細(xì)和納米二氧化硅的量達(dá)到70~90%以上具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好機(jī)械性能好,和環(huán)氧樹脂混合透明度好,電子封裝材料中環(huán)氧塑封料占80%,有機(jī)硅封裝材料占20%。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細(xì)和納米二氧化硅的量達(dá)到70~90%以上具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好機(jī)械性能好等特性。 ②電子基板材料(電子陶瓷)添加超微細(xì)超純石英粉后可降低燒結(jié)溫度,并能起到二相和復(fù)相增韌、致密,提的作用。是電子行業(yè)封裝膠產(chǎn)品的基本原材料。
連云港東海富彩礦物制品有限公司
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