對(duì)于無(wú)鉛低熔點(diǎn)封接玻璃粉，國(guó)內(nèi)外研究主要集中在鉍酸鹽體系

　　磷酸鹽體系、釩酸鹽體系、或硼酸鹽體系。

　　低熔點(diǎn)封接玻璃粉必須滿足一定的封接條件才能與被封接件的牢固封接，要求具有以下特點(diǎn):

　　1.較低的軟化溫度:封接溫度一般比軟化溫度高50～70℃，而延長(zhǎng)封接時(shí)間可以適當(dāng)降低封接溫度。軟化溫度高時(shí)容易對(duì)封接件產(chǎn)生損傷，而且封接氣密性變差，所以要求封接玻璃具有較低的軟化溫度。

　　2.匹配的熱膨脹系數(shù):要求封接玻璃與封接件的熱膨脹系數(shù)相近，相差不能超過10%否則會(huì)導(dǎo)致封接處出現(xiàn)應(yīng)力集中而產(chǎn)生裂紋。

　　3.潤(rùn)濕性:反映了封接玻璃與封接件的結(jié)合能力，二者潤(rùn)濕性良好的封接強(qiáng)度高，更易于封接

　　4.化學(xué)穩(wěn)定性:良好的化學(xué)穩(wěn)定性能夠保證封接玻璃的實(shí)際應(yīng)用。

　　無(wú)鉛低熔點(diǎn)玻璃粉應(yīng)用廣泛，主要有以下幾個(gè)方面: