無鉛低熔點封接玻璃粉作為一種新型封接材料，可在較低溫度下實現(xiàn)金屬-金屬、金屬-陶瓷、金屬-玻璃等材料間的封接、粘接和絕緣，已經廣泛用于汽車工業(yè)、航空航天和電子工業(yè)等高精尖行業(yè)，用以解決電氣工程、電子傳感器、保護和裝飾涂料、光學、光通訊、結構力學、醫(yī)學、核技術、超導體和微流控芯片等一系列的現(xiàn)代技術的挑戰(zhàn)。在現(xiàn)代真空和電子技術中。

　　低溫封接玻璃粉可以作為新型焊接材料。而在微電子學領域，其主要用于熱敏電阻、三較管和微型電路等的防護層。

　　中國市場信息研究網數(shù)據顯示，2016年我國低熔點玻璃粉的產值超過160億元，并且每年的增長率在7%以上。

　　目前，市場上還有很多電子元器件選用含鉛玻璃粉進行封接，如PbO-B2O3-SiO2系或者PbO-ZnO-B2O3系玻璃，其氧化鉛含量達80%。

　　隨著環(huán)保要求日益嚴格，美國，德國，日本等國家已經開始強制實施《關于電子電氣設備中禁止使用某些有害物質指令》的法規(guī)，一體禁止在電子和汽車等產品中使用鉛、鎘、汞、六價鉻及其化合物等有害物質。綠色、環(huán)保、無鉛化已成為電子制造業(yè)的發(fā)展方向。

　　優(yōu)合化工研究出這款新型磷酸鹽系無鉛封接低熔點玻璃粉因其玻璃粉化轉變溫度低、軟化溫度低和熱膨脹系數(shù)范圍較寬并且可調、封接溫度下粘度低且有良好流動性等優(yōu)點，具有替代當前鉛系封接玻璃粉的潛在優(yōu)勢。

　　產品主要特點：

　　1、良好的封接和熱加工性能：適宜的熱膨脹系數(shù)和軟化溫度，能和待封接材料實現(xiàn)氣密性封接，并且封接后殘余應力較小(安全可控范圍內)；