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低熔點(diǎn)(320-700度)封接玻璃粉 高溫?zé)Y(jié)封裝玻璃粉 粘合劑

產(chǎn)品信息

產(chǎn)品詳細(xì)

我公司提供多種體系100種以上高低溫玻璃粉可供選擇。低熔點(diǎn)封接玻璃粉是一種先進(jìn)的焊接材料。該材料具有較低的熔化溫度和封接溫度,良好的耐熱性和化學(xué)穩(wěn)定性,高密封性,高的機(jī)械強(qiáng)度,而被廣泛應(yīng)用于電真空和微電子技術(shù)、激光和紅外技術(shù)、高能物理、能源、宇航、汽車等眾多領(lǐng)域, 低熔封接玻璃粉,適用于玻璃與金屬、玻璃與玻璃、玻璃和陶瓷氣密封接,應(yīng)用的產(chǎn)品有陰極射線管顯示器、真空熒光顯示器、等離子體顯示器、真空玻璃、太陽能集熱管、激光器、磁性材料磁頭和磁性材料薄膜等。 供應(yīng)320℃~900℃等各種規(guī)格的低熔點(diǎn)封接玻璃粉,有含鉛和無鉛兩種類型,歡迎來電訂購。 序號 軟化溫度 熔化溫度 熱膨脹系數(shù) 細(xì)度(目) 應(yīng)用 1 250~330 300~400 90~130 300~5000 封接,電子,涂料,助熔, 2 350~400 400~500 70~130 300~5000 封接,電子,涂料,助熔 3 400~500 500~600 70~130 300~5000 封接,電子,涂料,助熔 4 500~600 600~700 50~100 300~5000 封接,電子,涂料,助熔 5 600~700 700~900 30~100 300~5000 封接,電子,涂料,助熔

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