軟件界面 系統(tǒng)架構(gòu)   系統(tǒng)功能 功能 介紹 振鏡校正 65*65網(wǎng)點(diǎn)校正，有CCD和運(yùn)動軸自動完成。 振鏡控制 支持SL2-100/XY2-100等多種協(xié)議，允許使用反饋速度/位置調(diào)整加工; 激光控制 支持QCW/FIBER-D/E/G/HPB、CO2 、YAG、SPI激光器類型; 軸控 支持4軸運(yùn)動控制，差分脈沖頻率可達(dá)4M HZ，支持XYZ編碼器反饋，支持手搖輪控制。 加工工藝 支持頻率、速度自適應(yīng)控制，支持多款激光功率計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)定時(shí)，定量自動檢測功率。輸出激光功率曲線。 運(yùn)動校正 支持線性校正，平臺校正，光路校正。 I/O 支持16路通用數(shù)字輸入/16路通用數(shù)字輸出/2路通用模擬輸入/2路通用模擬輸出; 自動化 支持多種預(yù)定義輸入輸出功能，啟動/完成/NG/急停等，支持插入軟PLC工作流程。 軟PLC 支持多組工作流程，允許用戶自行編輯包含多種單元，如軸控/IO/狀態(tài)/外部通訊/判斷等。 外部通訊 軟件支持?jǐn)U展模塊開發(fā)，基于此可以實(shí)現(xiàn)MES對接擴(kuò)展/輸出設(shè)備狀態(tài)/加工配方/允許云端管控。 機(jī)器視覺 支持多品牌相機(jī)，多個(gè)相機(jī)。內(nèi)置畸變校正功能，可以用于觀察/讀碼/定位。支持多款數(shù)字光源控制器。 視覺定位 內(nèi)置Mil算法庫，支持99點(diǎn)標(biāo)定點(diǎn)定位。十字/圓/矩形，自定義輪廓用于定位點(diǎn)。 支持飛拍，有直接補(bǔ)償/二次補(bǔ)償/離散補(bǔ)償?shù)榷喾N補(bǔ)償方案，可以擴(kuò)展支持外部定位數(shù)據(jù)。 拼接方案 支持雙Y,雙XY，雙振鏡，多種控制方案。拼接方案支持按對象，按尺寸，按分割線，用戶自定義等。 聯(lián)動方案 系統(tǒng)具有多軸聯(lián)動功能，伺服電機(jī)與振鏡聯(lián)動控制，完全自研的激光器/振鏡/平臺實(shí)時(shí)全閉環(huán)控制系統(tǒng)。 填充方式 在原有8種填充方式的基礎(chǔ)上，針對聯(lián)動加工特性，開發(fā)出環(huán)形/自適應(yīng)等多種填充方式。 自動對焦 支持多品牌激光測距傳感器，可以實(shí)現(xiàn)上料/定位/加工多個(gè)環(huán)節(jié)的產(chǎn)品高度檢測與補(bǔ)償。 數(shù)據(jù)生成 支持各種矢量文件導(dǎo)入，支持各種幾何圖元繪制，支持文本/條碼/二維碼。 數(shù)據(jù)編輯 支持組合，節(jié)點(diǎn)刪除，去除交叉點(diǎn)/自動連接，各種方案排序，篩選等編輯操作。 用戶管理 四層權(quán)限/云端登錄驗(yàn)證/非操作員登錄限時(shí)/操作員權(quán)限管控。 生產(chǎn)過程 支持外部文本數(shù)據(jù)導(dǎo)入，支持外部選擇加工（EMAP),支持加工參數(shù)管控/加工文件管控。 系統(tǒng)優(yōu)勢 高精度 將自動對焦、視覺校正、振鏡校正、光路校正、平臺校正--多種校正技術(shù)相結(jié)合，再結(jié)合實(shí)時(shí)全閉環(huán)控制，可以實(shí)現(xiàn)高精度加工；在終端客戶現(xiàn)場實(shí)測，設(shè)備運(yùn)動軸定位精度在±10um以內(nèi)，振鏡校正精度在±5um以內(nèi)的情況下，系統(tǒng)整體聯(lián)動加工精度可以做到±20um以內(nèi)。 高效率 Zeus_V1卡采用高性能處理器芯片，具備卓越的數(shù)據(jù)處理能力和實(shí)時(shí)響應(yīng)特性，能夠快速處理大量的數(shù)據(jù)，并且在聯(lián)動方案中減少不出光等待時(shí)間，從而提高加工效率；針對運(yùn)動軸性能遠(yuǎn)差于振鏡性能的特性，開發(fā)出多種路徑分解算法，減少軸的運(yùn)動，來提高加工效率；由于排序?qū)庸ば视兄苯佑绊?，專門設(shè)計(jì)出多種排序算法。 無拼縫 聯(lián)動方案解決了拼接方式切割圖形造成的拼縫問題，做到非填充類圖紙無拼縫；針對填充類圖紙拼縫問題產(chǎn)生的原因，專門設(shè)計(jì)對應(yīng)的排序算法，來解決部分填充圖形的拼縫問題。 圖紙適配性高 采用自適應(yīng)控制方式，在保證加工效果效率情況下，讓系統(tǒng)更加智能，提高系統(tǒng)對于不同圖紙的適配性，無需用戶調(diào)參控制，降低用戶使用門檻，提高用戶體驗(yàn)。 豐富的工藝庫 在原有工藝庫基礎(chǔ)上，針對薄膜切割等工藝要求，對加工過程優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)單程運(yùn)動分批加工，在保證工藝效果前提下，保障加工效率。 全功能激光和振鏡控制 Zeus_V1卡集成市場主流激光器和振鏡控制功能，無需激光器轉(zhuǎn)接卡和振鏡轉(zhuǎn)接卡，避免電氣干擾風(fēng)險(xiǎn)，穩(wěn)定可靠，支持24位數(shù)字振鏡閉環(huán)直連，無需向下兼容即可完整發(fā)揮高端配件性能。 應(yīng)用行業(yè) PCB行業(yè) 隨著PCB行業(yè)精密加工生產(chǎn)效率要求越來越高，系統(tǒng)聯(lián)動方案在拼接方案基礎(chǔ)上，進(jìn)行了優(yōu)化升級，實(shí)現(xiàn)了激光器、振 鏡、平臺實(shí)時(shí)全閉環(huán)控制。在確保加工精度和工藝效果前提下，大幅度提高了生產(chǎn)效率。其應(yīng)用范圍可用于硬板、柔性板 （FPC)、覆蓋膜（CVL)、軟硬結(jié)合板（RF）等板材或材料的二維碼、文字及圖片的刻蝕和切割應(yīng)用，也可用于銅箔鉆微 孔應(yīng)用。 金屬加工行業(yè) 金屬加工行業(yè)如不銹鋼、電梯門、銘牌等具有幅面大、工藝需求高的特點(diǎn)，且主要以加工填充線為主，在振鏡與平臺聯(lián)動加工中，針對平臺性能遠(yuǎn)差于振鏡性能情況，開發(fā)出多種新型填充方式；針對執(zhí)行機(jī)構(gòu)精度不夠所造成的拼縫問題，開發(fā)出多種排序方式來解決拼縫問題，尤其在銘牌行業(yè)，振鏡X、Y軸與平臺X、Y、Z軸聯(lián)動加工，做到深雕效果。同時(shí)系統(tǒng)也提供平臺校正、光路校正及視覺振鏡校正和視覺定位等功能，進(jìn)一步提高了加工精度。 玻璃行業(yè) 玻璃行業(yè)和不銹鋼、電梯門等應(yīng)用功能需求基本一致，但工藝需求相對較低，故相對于不銹鋼等行業(yè)，系統(tǒng)更多更好的應(yīng)用在鏡子除漆、磨砂、廣告牌和清洗相關(guān)行業(yè)，且因多個(gè)客戶提出除漆鉆孔一體需求，故也開發(fā)出對應(yīng)鉆孔功能。 顯示行業(yè) ITO膜是透明導(dǎo)電材料，廣泛用于觸控顯示設(shè)備、太陽能、戶外玻璃等領(lǐng)域，生產(chǎn) 時(shí)需要在其表面刻蝕電路結(jié)構(gòu)。 傳統(tǒng)的化學(xué)方法做小尺寸高密度產(chǎn)品時(shí)精度不夠， 該系統(tǒng)激光刻蝕方案有明顯的優(yōu)勢，可有效控制光斑尺寸，通過計(jì)算母版漲縮變化， 使切割圖紙自動適應(yīng)產(chǎn)品尺寸變化，從而提高良品率。只需導(dǎo)入設(shè)計(jì)文件，在軟件內(nèi)完成圖形編輯和工藝參數(shù)調(diào)試即可，使用簡單、方便、成本低。 醫(yī)*療行業(yè) 該系統(tǒng)已應(yīng)用在醫(yī)*療行業(yè)，隨著患者變化，圖紙高頻變更，用戶對調(diào)試時(shí)間成本非常敏感， 系統(tǒng)提供自適應(yīng)控制方式，在保證加工效果效率情況下，顯著提升圖紙的 適配性，無需用戶調(diào)參控制，降低用戶使用門檻，提高用戶體驗(yàn)。