東莞硅微粉流動(dòng)性好 電路芯片封裝料用球形硅微粉 球形硅微粉的主要用途及性能 為什么要球形化？ 1，球的表面流動(dòng)性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動(dòng)性好，粉的填充量可達(dá)到高，重量比可達(dá)90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。 2，球形化制成的塑封料應(yīng)力集中小，?當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形粉的應(yīng)力為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。 3，球形粉摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小，使模具的使用壽命長(zhǎng)，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具價(jià)格很高，有的還需要進(jìn)口，這一點(diǎn)對(duì)封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。 硅微粉是工業(yè)冶煉硅鐵生產(chǎn)過程的副產(chǎn)物，因其含有微量鐵氧化物，炭等雜質(zhì)影響其應(yīng)用范圍的拓展。 該研究采用煅燒方法可有效脫除炭，并隨煅燒溫度增加炭脫除率加大，樣品顏色從深灰色逐漸變成淺灰色，直白色。 當(dāng)溫度為600℃，煅燒時(shí)間2h，炭的燃燒反應(yīng)基本平衡，可以獲得滿意脫色。 硅微粉在電器絕緣封裝材料中的應(yīng)用： 電工級(jí)硅微粉是一種活性硅微粉，用作電器產(chǎn)品環(huán)氧樹脂絕緣封填料，不可大幅度增加填充量而更重要的是對(duì)于降低混合料體系的粘度，改善加工性能，提高混合料對(duì)高壓電器線圈的滲透性，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程中的收縮率，養(yǎng)活混合料與線圈之間的熱張差，提高固化物的熱、電、機(jī)械性能諸方面起到有益作用。 對(duì)硅微粉的純度、細(xì)度和粒度分布均有嚴(yán)格的要求。  以上分析可以看出，硅微粉有著誘人的市場(chǎng)前景和廣闊的發(fā)展空間。隨著高新技術(shù)的發(fā)展，對(duì)硅微粉材料的要求越來越高，企業(yè)可以根據(jù)市場(chǎng)的需要，比較少的投入，隨時(shí)調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，開發(fā)深加工產(chǎn)品，以提高企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。但這些都要有一個(gè)必不可少的前提---科技創(chuàng)新。只有依靠科技開發(fā)出高新產(chǎn)品，才能使市場(chǎng)空間不斷拓展并形成良性循環(huán). 硅微粉可大幅度增加填充量而更重要的是對(duì)于降低混合料體系的粘度，改善加工性能。 硅微粉提高混合料對(duì)高壓電器線圈的滲透性，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程中的收縮率，養(yǎng)活混合料與線圈之間的熱張差。 硅微粉提高固化物的熱、電、機(jī)械性能諸方面起到有益作用。 硅微粉特點(diǎn)： 1、產(chǎn)品純度高、白度好、 粒度可控可調(diào)，分布均勻； 2、低離子含量、低電導(dǎo)率，電絕緣性優(yōu)良； 3、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，除堿發(fā)生反應(yīng)外，不與其他物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)； 4、吸油量低、粘度低，分散性和流動(dòng)性好； 5、耐酸堿、耐高溫、絕緣性能好； 6、高耐磨性，提高涂膜的抗刮傷性； 7.低介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，是電子電工產(chǎn)品的填充材料； 8. 耐候性好，可使用的油漆涂料 橡膠塑料等一系列制品。 硅微粉石英粉儲(chǔ)存運(yùn)輸； 避光陰涼防潮防雨； 注意硅塵污染； 非危險(xiǎn)品，可通過汽車、火車、輪船等運(yùn)輸。   東莞硅微粉流動(dòng)性好 電路芯片封裝料用球形硅微粉