主營(yíng):透明玻璃微珠,燒結(jié)彩色玻璃微珠,納米玻璃微珠,納米電氣石粉,納米二氧化鈦
所在地:
河北 石家莊
產(chǎn)品價(jià)格:
電議(大量采購(gòu)價(jià)格電議)
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1
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發(fā)布時(shí)間:
2021-08-12
有效期至:
2022-02-11
產(chǎn)品詳細(xì)
曲靖納米硅微粉生產(chǎn)工廠 陶瓷釉料用硅微粉 硅微粉的基本概況硅微粉是一種、無(wú)味、的無(wú)機(jī)非金屬材料,主要成分為Si02 ,由于制作工藝的不同,硅微粉的主晶相也有所不同。 硅微粉是微粉的一種,而微粉的分類(lèi)有很多,目前較普遍的分類(lèi)為微粉、超微粉、極微粒子三種,一般應(yīng)用于陶瓷和耐火材料中的微粉的粒徑大多在0.1~10 u m之間,而陶瓷和耐火材料工業(yè)所用Si02微粉主要是微米級(jí)。 硅微粉原料的選礦提純我國(guó)的硅質(zhì)原料資源豐富,有水晶、半透明及乳白色脈石英、變質(zhì)石英巖、沉積石英砂巖、海相沉積石英砂、河湖相沉積石英砂、粉石英等類(lèi)型。 隨著硅質(zhì)原料被大量開(kāi)發(fā)利用,高品質(zhì)的硅質(zhì)原料逐漸減少; 為了滿足產(chǎn)量逐年提高的硅微粉用原材料的要求,部分硅質(zhì)原料必須經(jīng)過(guò)選礦提純達(dá)到質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)后,才用來(lái)加工硅微粉。選礦提純一般是將雜質(zhì)含量較高的硅質(zhì)原料經(jīng)過(guò)破碎、篩分、磨礦,使二氧化硅與雜質(zhì)充分解離,經(jīng)過(guò)磁選、浮選除去雜質(zhì);再用酸洗方法,使雜質(zhì)進(jìn)一步降低,然后用清水洗去酸液,再用去離子水洗去顆粒表面吸附的殘余雜質(zhì)離子,使原料達(dá)到或高于硅微粉的化學(xué)指標(biāo);干燥后成為加工硅微粉的原材料。我國(guó)加工玻璃用硅砂而產(chǎn)生的質(zhì)量較高的細(xì)粉和南方的粉石英,均可作為硅微粉的原材料。 在實(shí)際生產(chǎn)中,根據(jù)要求的質(zhì)量進(jìn)行提純。 或是經(jīng)過(guò)浮選、磁選除雜質(zhì),或是經(jīng)過(guò)水洗分級(jí)除雜質(zhì),或是經(jīng)過(guò)酸洗除雜質(zhì),干燥后,作為硅微粉的原材料。 如質(zhì)量較好的粉石英,開(kāi)采出來(lái)后,經(jīng)水洗分級(jí)除去粗顆粒和雜質(zhì),細(xì)粒級(jí)干燥后可作為生產(chǎn)無(wú)堿玻璃纖維原料。 各種硅微粉的具體用途: 1. 硅微粉,主要用途用于環(huán)氧樹(shù)脂澆注料、灌封料、電焊條保護(hù)層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。 2.電工級(jí)硅微粉,主要用途用于普通電器件的絕緣澆注,高壓電器的絕緣澆注,APG工藝注射料,環(huán)氧灌封料,陶瓷釉料等。 3.電子級(jí)硅微粉,主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。 4.熔融石英微粉,熔融石英微粉(WG)所用原料是天然石英經(jīng)經(jīng)高溫熔煉,冷卻后的非晶態(tài)SiO2,經(jīng)多道工藝加工而成的微粉。 熔融石英粉純度高,具有熱 膨脹系數(shù)小,內(nèi)應(yīng)力低,高耐濕性,低放射性等優(yōu)良特性。 熔融石英粉用于大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路用塑封料,環(huán)氧澆注料,灌封料,及其它化工領(lǐng)域。 5.超細(xì)石英微粉,主要用途 主要用于涂料,油漆,工程塑料,粘合劑,奎 橡膠,鑄造陶瓷。 6.納米SiOx,納米SiOx主要應(yīng)用于電子封裝材料、高分子復(fù)合材料、塑料、涂料、橡膠、顏料、陶瓷、膠粘劑、玻璃鋼、藥物載體、化妝品及材料等領(lǐng)域,已經(jīng)成為傳統(tǒng)產(chǎn)品的提檔升級(jí)換代的新型材料。 EMC用球形硅微粉指標(biāo)要求如下: (1)高純度 高純度是電子產(chǎn)品對(duì)材料基本的要求,在超大規(guī)模集成電路中要求更加嚴(yán)格,除了常規(guī)雜質(zhì)元素含量要求低外,還要求放射性元素含量盡量低或沒(méi)有。 美國(guó)生產(chǎn)的用于超大規(guī)模集成電路封裝料的球形硅微粉: SiO2含量達(dá)99.98%以上;FeAlCaMg等金屬氧化物含量總和小于130×10-6;放射性元素含量在0.5×10-6以內(nèi); 日本生產(chǎn)的球形硅微粉:SiO2含量達(dá)99.9%;Fe2O3 含量可達(dá)8×10-6;水淬取液中Na K Ca2 Cl-等離子含量分別可達(dá)5×10-6以下;放射性U含量達(dá)0.1×10-9以下。 (2)超細(xì)化及高均勻性 國(guó)外用于超大規(guī)模集成電路封裝料的球形硅微粉粒度細(xì)、分布范圍窄、均勻性好,美國(guó)一般為1-3μm,日本平均粒徑一般為3-8μm,大粒徑小于24μm。 (3)高球化率及高分散性 高球化率是保證填充料高流動(dòng)性、高分散性的前提,球化率高、球形度好才能保證產(chǎn)品的流動(dòng)性和分散性能好,在環(huán)氧塑封料中就能得到充分的分散并能保證佳填充效果。 國(guó)外產(chǎn)品球化率一般都能達(dá)到98%以上,而國(guó)產(chǎn)料球化率一般只能達(dá)到90%左右,少數(shù)可達(dá)到95%。中國(guó)已成為世界EMC第二大生產(chǎn)國(guó),出口量也在快速增長(zhǎng),廠商的海外客戶逐漸增多,客戶遍及歐美、東南亞、中國(guó)大陸和等地,改變了世界半導(dǎo)體EMC主要被日本企業(yè)壟斷的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局,也改變了半導(dǎo)體封裝業(yè)對(duì)中國(guó)國(guó)產(chǎn)塑封料的認(rèn)知,球形硅微粉的市場(chǎng)需求量也越來(lái)越大。 ? 曲靖納米硅微粉生產(chǎn)工廠 陶瓷釉料用硅微粉
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