聚辰半導(dǎo)體目前擁有EEPROM、智能卡/MCU、鏡頭驅(qū)動芯片（Lens Driver）和運算放大器四條產(chǎn)品線。產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子、通訊、電腦及周邊、工業(yè)控制、智能識別、公共交通等諸多領(lǐng)域。

　　“聚辰是大部分國家排名第四的EEPROM供應(yīng)商，是手機(jī)攝像頭領(lǐng)域組合產(chǎn)品（EEPROM+Lens Driver）的大部分國家非常大的供應(yīng)商?！本鄢桨雽?dǎo)體在公司介紹中稱，其主要終端客戶包括華為、海爾、海信、中興、OPPO、vivo、小米、聯(lián)想、偉易達(dá)、三星、LG、友達(dá)、群創(chuàng)、富士康、京東方、華星光電、佳能、富士施樂等廠商。

　　據(jù)悉，2010年聚辰半導(dǎo)體從美資ISSI（原納斯達(dá)克上市公司）剝離運營。迄今為止已經(jīng)有超過18年的存儲IC設(shè)計經(jīng)驗。據(jù)公開信息，由于在原ISSI母公司多年來存儲IC的研發(fā)經(jīng)驗積累，聚辰半導(dǎo)體的存儲IC產(chǎn)品具有業(yè)界較高等級的可靠性、一致性和優(yōu)良品質(zhì)，也在應(yīng)用市場取得多個里程碑式的成功案例：成為手機(jī)攝像頭模組的主要供應(yīng)商；專項使用EEPROM產(chǎn)品通過了Intel DIMM認(rèn)證實驗室的檢驗認(rèn)證；向市場提供了高可靠性的汽車級產(chǎn)品等。

　　聚辰半導(dǎo)體現(xiàn)主打產(chǎn)品有EEPOM存儲器、智能卡、鏡頭馬達(dá)驅(qū)動和運算放大器，整體銷售業(yè)績良好，每年呈穩(wěn)定上升趨勢，尤其是新開發(fā)的鏡頭馬達(dá)驅(qū)動芯片，正在逐步打開攝像頭模組的市場，更好地完善了聚辰在該市場的產(chǎn)品配置。

　　同時，聚辰半導(dǎo)體與多家半導(dǎo)體方案廠商、設(shè)計公司有著合作關(guān)系，更好地將產(chǎn)品移植到平臺上，非常大限度地降低客戶的風(fēng)險，更多捕捉市場信息與需求，研制標(biāo)準(zhǔn)化、客制化產(chǎn)品，從而滿足不同的客戶需求；同時，對于客戶在評估前、中以及使用后的任何階段的疑問可以迅速做出反饋。

　　在制造方面，聚辰半導(dǎo)體采用的是fabless的運作模式，專注于發(fā)展自主研發(fā)核心芯片的設(shè)計能力，與工藝成熟先進(jìn)可靠的代工廠合作，滿足大量生產(chǎn)的需求和質(zhì)量的要求。聚辰半導(dǎo)體商務(wù)副總裁沉文蘭曾表示，科創(chuàng)板對公司而言是一場“及時雨”，目前公司已聘請中介機(jī)構(gòu)正式向科創(chuàng)板沖刺，對登陸科創(chuàng)板很有信心。

　　眾所周知，對于手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)而言，絕大部分屬于電子制造業(yè)，如果按照此前IPO上市的話，其難度可以說很大，諸如傳音此前都想借殼上市，還有一些ODM廠商也試圖通過借殼上市，科創(chuàng)板給了手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)更多上市的機(jī)會，尤其是ODM廠商，相信某些ODM廠商將會啟動科創(chuàng)板上市！