半導體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料，制造材料包括硅片（37%）、光刻膠、光刻膠配套試劑、濕電子化學品、電子氣體、CMP拋光材料、以及靶材等；（39%）、引線框架、樹脂、鍵合絲、錫球、以及電鍍液等。在國內(nèi)占據(jù)了大部分中等和要求不高的靶材市場份額。國內(nèi)靶材公司的發(fā)展趨勢如何？目前全球端高靶材市場主要分布于韓國、灣臺、中國、日本，主要供應商在日本，韓國。 中國市場目前年消耗ITO靶材約300噸，但處于快速增長之中日本企業(yè)在硅晶圓、合成半導體晶圓、光罩、光刻膠、靶材料、保護涂膜、引線架、陶瓷板、塑料板、TAB（捲帶式自動接合）、COF（薄膜復晶）、焊線、封裝材料等14種重要材料方面均占有50%以上的份額。 平面轉管狀：多年來，鍍膜設備主要使用平面陰極，要求平面靶材與之配套。雖然人們通過設計移動磁場等方式來提高平面靶材的利用率，但目前，平面靶材的利用率也只能達到40%左右。為了進一步提高靶材利用率，人們設計了使用效率更高的旋轉陰極，用管狀的靶材進行濺射鍍膜。濺射設備的改進要求靶材從平面形狀改變?yōu)楣軤?，管狀旋轉靶材的利用率可以高達80%以上 。 近年來， 廣州、深圳等地的國內(nèi)陶瓷靶材制備其制備的產(chǎn)品已得到國內(nèi)外客戶的認可。