氧化鈮靶是在平面顯示主要提供的靶材。近年來，國內(nèi)的靶材制造商的設(shè)備和技術(shù)都得到較大的升級，部分靶材供應(yīng)商接近國外進口靶材的品質(zhì)。磁控濺射技術(shù)是目前重要的工業(yè)化大面積真空鍍膜技術(shù)。它相比其他濺射鍍膜，具有高速、低溫、低損傷等優(yōu)點。      市面上的氧化鈮靶材有平面氧化鈮靶和旋轉(zhuǎn)氧化鈮靶，其中旋轉(zhuǎn)氧化鈮靶因為利用率高，換靶周期長而受到追捧。       以下介紹磁控濺射靶材里面重要的一款：旋轉(zhuǎn)氧化鈮靶   Rotatable Nb2Ox target   1. 產(chǎn)品用途（Application）    用于制作Nb2O5膜，主要用于光學玻璃、觸摸屏之AR膜系，low-e玻璃膜系。 2. 產(chǎn)品化學成分和物理性能（Physical and Chemical Properties ）    化學式( Chemical Composition) ：Nb2Ox (x<5)    電阻率（Resistivity） （20°C）：< 0.1 ohm. cm    成型工藝（Molding process）：熱噴涂（HPS）    密度(Density ):>4.3g/cm3（>95%）    純度(Purity): > 99.95%    較好雜質(zhì)含量（ Maximum Impurities content   Unit:  ppm  )    Fe       30             Cr          10            Si         150       Ca       20             Ta         100            Mo         10    Ni       10             Al          10            Sb         45         3. 較好加工尺寸（Maximum  Machining Size）             長度L 4000MM    厚度T 10MM    直型（Straight)、狗骨型（Dogbone）    按客戶要求定做（Customize to customer specification）   熱等靜壓法是將粉末或預(yù)先壓成的素坯裝入包套后，再將套內(nèi)抽真空焊接密封，放入高壓容器內(nèi)，使粉末在高溫及等方壓力下燒結(jié)，成型和燒結(jié)同時進行 。在ITO靶材的發(fā)展中，早期采用的熱等靜壓技術(shù)難以獲得高密度、大尺寸的材料。隨著常壓燒結(jié)方法的出現(xiàn)，熱等靜壓法制備的靶材尺寸偏小、密度偏低、失氧率高且該方法設(shè)備偏貴、成本偏高的缺點，使熱等靜壓法在ITO陶瓷靶材的制備上不再具備競爭優(yōu)勢，后續(xù)的研究和產(chǎn)業(yè)化逐漸被產(chǎn)業(yè)界淡化，但還是比較適合需要缺氧的陶瓷靶材 。